DINAPYME tiene el agrado de invitarles a participar de la cuarta edición de TECNOPIAL + MVD PACK, Exposición de Ingeniería de Procesos para la industria alimentaria, farmacéutica, cosmética y química, tecnologías de envasado embotellado y packaging.
Se desarrollará del 3 al 6 de Setiembre de 2010 en el Parque de Exposiciones del LATU. TECNOPIAL + MVD PACK es un evento de gran relevancia que convoca, ya por cuarto año, a empresas que intervienen en todos los procesos productivos industriales, conformándose en un ámbito para el intercambio profesional, captación de clientes y oportunidades de negocios.
DINAPYME ha otorgado su respaldo institucional a TSC Eventos, por el cual se otorgarán importantes bonificaciones a las micro, pequeñas y medianas empresas certificadas y vinculadas a DINAPYME y que tengan interés en participar.
Además del apoyo estatal que se ha reflejado en la Declaratoria de Interés Ministerial para TECNOPIAL + MVD PACK, se suma la simplificación en los trámites de admisión temporaria de equipamientos para ser demostrados en la feria.
Por mayor información, sobre disponibilidad de espacios y participación, comunicarse con:
TSC – Trade Shows and Conferences.
Mail: info@tsc-uy.com
O empresas@dinapyme.miem.gub.uy
Tel 08003455 Elizabeth Gómez.